焊锡炉在持续的加热熔解状态下,会产生氧化锡浮在焊锡表面,久而久之形成大量的浮渣,不仅影响了焊接的质量,而且造成了浪费,为了防止这种情况发生,也为了有效地将生产过程中产生的废锡渣还原,故配制了抗氧化还原粉，本产品具有以下特点：
1：符合免洗与环保标准要求，板底干净，不会对电路板的清洁度造成负面影响；
2：可以增加溶锡的流动性，提高焊锡润湿能力与可焊性，改善焊接品质；
3：能熔于溶锡表面、形成一层银白色的保护膜、使溶锡表面与空气隔离、最大限度减少无铅熔锡在高温波峰上产生的氧化锡渣。
4：有锡渣还原性能、使无铅锡焊料的利用率大幅度提高
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